IBM si Micron au prezentat memorii ultrarapide de forma unui cub
Scris de Daniel Ionascu
Dupa ce Intel a prezentat in urma cu sapte luni procesoare 3D care consuma mai putina energie, IBM si Micron au prezentat acum propria viziune, de data aceasta in domeniul memoriilor.
Numita Hybrid Memory Cube (HMC), tehnologia comprima mai multe straturi individuale orizontale, legate intre ele printr-un sistem vertical de “conducte”. Astfel, se promite o reducere cu 90% a marimii cipurilor, o scadere cu 70% a apetitului pentru electricitate si o largime de banda de 128 Gb/s. Pentru a va face o idee ce inseamna asta, hardurile actuale SATA III opereaza cu 6 Gb/s iar cele mai puternice dispozitive au acum doar 12,8 Gb/s.
Noile cipuri vor fi produse la fabrica IBM de semiconductori din East Fishkill, New York, in procesul de 32 nanomeri. Cipurile 3D vor ajunge initial in supercomputere, in sistemele industriale si, in final, in gadgeturile folosite zi de zi.
“Acesta este un moment de referinta in miscarea industriei catre manufacturarea semiconductorilor 3D”, a declarat dr. Subu Iyer de la IBM. “Procesele de productie pe care incepem sa le punem in practica au aplicatii dincolo de memorii, inclusiv in alte industrii. In urmatorii cativa ani, cipurile 3D isi vor gasi locul in produse destinate consumatorilor casnici, si putem astepta si imbunatatiri drastice la nivelul duratei de viata a bateriei si functionalitatii dispozitivelor”, a mai afirmat el.
Oare cand va fi echipat Watson cu noile “silicoane”?
Etichete: 3D, extern, IBM, Intel, memorii, Micro, Micron, recomandari, stiri, Watson
